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第五十六章 圆晶
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致。我觉得还是应该告诉你,免得你最后价格定的低了。当然,我是觉得听完后你不会再想卖催化剂的。”
    虽然唐玄生家里是做手机的,但最近的贸易战沸沸扬扬,而贸易战的导火索芯片也一夜之间家喻户晓。
    简单的说,芯片制作包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。
    晶片也就是所谓的圆晶,原材料是二氧化硅。目前主流的圆晶是8英寸和12英寸。理论上说,圆晶越大越好,这样每块晶圆能生产更多的芯片。
    然而,硅晶圆有一个特性来限制制造商随意增加硅晶圆的尺寸,那就是在晶圆生产过程中,离晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此从硅晶圆中心向外扩展,坏点数是呈上升趋势。
    一套特定的硅晶圆生产设备所能生产的硅晶圆尺寸是固定,因为对原设备进行改造来生产新尺寸的硅晶圆而花费资金是相当惊人的,这些费用几乎可以建造一个新的生产工厂。这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。
    坏点就会导致废品率的上升。目前的废品率大约在25%,也就是说圆晶被蚀刻入的晶体管因为坏点而报废。这就涉及到另外一个重要参数,也就是蚀刻尺寸。就是常见的什么10纳米、7纳米、5纳米。
    几纳米就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数。既然晶圆的尺寸不能随心所欲,那就让圆晶上面刻入的晶体管越来越小,这样也可以最大限度的提升良品率和让芯片也越来越小。
    就像最初的砖头手机里面主板上面的cu芯片至少是现在的萝卜手机主板上面的cu芯片的十倍以上。
    决定

第五十六章 圆晶(2/4)
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